EPO-TEK- H74 Époxyde Thermique

No. AVET0H74
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EPO TEK ™ H74 est un époxydebi-composants etconducteur thermiqueconçu pour L’assemblage de circuits hybridesincluant l’attache de puces, la jonction de substrats, le scellage de couvercles, la dissipation thermique, et le scellage hermétiqueen général. Attributs du Produit
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Description

EPO TEK ™ H74 est un époxydebi-composants etconducteur thermiqueconçu pour L’assemblage de circuits hybridesincluant l’attache de puces, la jonction de substrats, le scellage de couvercles, la dissipation thermique, et le scellage hermétiqueen général.

Attributs du Produit
Catégorie: Thermique
Conductivité: Thermique
Type de Séchage: Four, Instantané
Nombre de Composants: 2
Délais d’utilisation: 2 hrs
Viscosité: 45,000-65,000cPs @ 5 rpm
Tg: =100°C
Thixo: 2.14
Séchage Recommandé: 150°C/5 min 100°C/20 min
Résistance au Cisaillement (Pression): =15 kg
Conductivité Thermique: 1.25 W/mK
Coefficient de Dilatation Thermique: 21 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg)
Indice de Réfraction: N/A
Transmission Spectrale: N/A
Rigidité: 90D
Options de Conditionnement: N/A
Marché: Assemblage Électronique, Hybride, Médical, Optique, Semi-conducteur
Applications: Assemblage de Circuit/Électronique, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, Conditionnement Optique, Matériaux à Taux de PCB, Semi-conducteur

Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici


*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
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