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EPO-TEK- H74 Époxyde Thermique
No.
AVET0H74
EPO TEK ™ H74 est un époxydebi-composants etconducteur thermiqueconçu pour L’assemblage de circuits hybridesincluant l’attache de puces, la jonction de substrats, le scellage de couvercles, la dissipation thermique, et le scellage hermétiqueen général. Attributs du Produit
Description
EPO TEK ™ H74 est un époxydebi-composants etconducteur thermiqueconçu pour L’assemblage de circuits hybridesincluant l’attache de puces, la jonction de substrats, le scellage de couvercles, la dissipation thermique, et le scellage hermétiqueen général.
| Attributs du Produit | |
|---|---|
| Catégorie: | Thermique |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four, Instantané |
| Nombre de Composants: | 2 |
| Délais d’utilisation: | 2 hrs |
| Viscosité: | 45,000-65,000cPs @ 5 rpm |
| Tg: | =100°C |
| Thixo: | 2.14 |
| Séchage Recommandé: | 150°C/5 min 100°C/20 min |
| Résistance au Cisaillement (Pression): | =15 kg |
| Conductivité Thermique: | 1.25 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 21 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 90D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride, Médical, Optique, Semi-conducteur |
| Applications: | Assemblage de Circuit/Électronique, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, Conditionnement Optique, Matériaux à Taux de PCB, Semi-conducteur |
Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
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