H61-Thermal Epoxy

No. AVET00H61003
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EPO-TEK™ H61 est un adhésif époxyde monocomposant, conducteur thermique, isolant électrique, pour les applications de semi-conducteurs,Hybrides IC, et d’assemblage de circuits électroniques. Catégorie: Thermique Taille: Kit de 3 onces
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Description

EPO-TEK™ H61 est un adhésif époxyde monocomposant, conducteur thermique, isolant électrique, pour les applications de semi-conducteurs,Hybrides IC, et d’assemblage de circuits électroniques.

Catégorie: Thermique
Taille: Kit de 3 onces
Conductivité: Thermique
Type de Séchage: Four
Nombre de Composants: 1
Délais d’utilisation: 25 jours
Viscosité: 40,000-60,000cPs @ 5 rpm
Tg: =110°C
Thixo: 1.32
Séchage Recommandé: 150°C/30 min 120°C/1 hr
Résistance au Cisaillement (Pression): =20 kg
Conductivité Thermique: 0.70 W/mK
Coefficient de Dilatation Thermique: 17 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg)
Indice de Réfraction: N/A
Transmission Spectrale: N/A
Rigidité: 89D
Options de Conditionnement: N/A
Marché: Assemblage Électronique, Hybride
Applications: Assemblage de Circuit/Électronique, Encapsulation Globulaire, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, LEDs, Isentropique, Matériaux d’Emballage, Matériaux à Taux de PCB, Empotage, Semi-conducteur , Encapsulation sur Tranche

Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici


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Spécifications
3 oz kit
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