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H61-Thermal Epoxy
No.
AVET00H61003
EPO-TEK™ H61 est un adhésif époxyde monocomposant, conducteur thermique, isolant électrique, pour les applications de semi-conducteurs,Hybrides IC, et d’assemblage de circuits électroniques. Catégorie: Thermique Taille: Kit de 3 onces
Description
EPO-TEK™ H61 est un adhésif époxyde monocomposant, conducteur thermique, isolant électrique, pour les applications de semi-conducteurs,Hybrides IC, et d’assemblage de circuits électroniques.
| Catégorie: | Thermique |
|---|---|
| Taille: | Kit de 3 onces |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four |
| Nombre de Composants: | 1 |
| Délais d’utilisation: | 25 jours |
| Viscosité: | 40,000-60,000cPs @ 5 rpm |
| Tg: | =110°C |
| Thixo: | 1.32 |
| Séchage Recommandé: | 150°C/30 min 120°C/1 hr |
| Résistance au Cisaillement (Pression): | =20 kg |
| Conductivité Thermique: | 0.70 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 17 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 89D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride |
| Applications: | Assemblage de Circuit/Électronique, Encapsulation Globulaire, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, LEDs, Isentropique, Matériaux d’Emballage, Matériaux à Taux de PCB, Empotage, Semi-conducteur , Encapsulation sur Tranche |
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Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
Spécifications
| 3 oz kit |
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