EPO-TEK- H77T Époxyde Thermique
No.
AVETH77T
EPO-TEK® H77T est un époxydebi-composants, conducteur thermique, insolant électriqueÉpoxydeconçu pour le scellage de couvercles de fonds hybrides dans le conditionnement hermétique de micro-électronique. Les couvercles peuvent être en céramique, verre, aluminium ou kovar. Les emballages peuvent être
Description
EPO-TEK® H77T est un époxydebi-composants, conducteur thermique, insolant électriqueÉpoxydeconçu pour le scellage de couvercles de fonds hybrides dans le conditionnement hermétique de micro-électronique. Les couvercles peuvent être en céramique, verre, aluminium ou kovar. Les emballages peuvent être en plastique, métal ou céramique.
Catégorie: | Thermique |
Conductivité: | Thermique |
Type de Séchage: | Four |
Nombre de Composant(s): | 2 |
Durée Pratique d’Utilisation: | 8 hrs |
Viscosité: | 23,000-34,000cPs @ 10 tr/min |
Tg: | =80°C |
Thixo: | 3 |
Séchage Recommandé: | 150°C/1 hr |
Résistance de la Matrice au Cisaillement | =5 kg |
Conductivité Thermique: | 1.1 W/mK |
Coefficient de Dilatation Thermique: | 34 x 10-6 in/in/°C(en dessous du Tg) |
Indice de Réfraction: | N/A |
Transmission Spectrale: | N/A |
Rigidité: | 89D |
Options de Conditionnement: | N/A |
Marché: | Assemblage Électronique,Hybride,Médical,Optique,Semi-Conducteur |
Application(s): | Assemblage de Circuits / Électronique,Dissipation ThermiqueMicro-électronique Hybride,Conditionnement Optique,Matériaux Avec PCB |
Fiche signalétique de sécurité de produit: Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
Commentaires (0)
Il n'ya pas de commentaires pour le moment.
3M- DP-100NS Colle Époxyde
No.
AV3MY010017T
$0.00
Molykote- G-N Pâte/Spray d’assemblage métal
No.
AVDC0GNM
$0.00
Détails de L'article
EFD- Seringues Sans Pistons
No.
DEEF011B
$0.00
Détails de L'article
Saint-Gobain-M52 Film Polyester/Adhésif Silicone
No.
ITFL0M52
$0.00
Détails de L'article