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EPO-TEK- H70E-4 Époxyde Thermique
No.
AVET70E4
EPO-TEK™H70E-4 est un adhésif époxydebi-composants, conducteur thermique etisolant électriquepour les semi-conducteurs,micro-électroniques et le conditionnement optoélectronique. Il peut être utilisé pour la dissipation thermique des appareils d’alimentation en forme de circuits hybrides ou au
Description
EPO-TEK™H70E-4 est un adhésif époxydebi-composants, conducteur thermique etisolant électriquepour les semi-conducteurs,micro-électroniques et le conditionnement optoélectronique. Il peut être utilisé pour la dissipation thermique des appareils d’alimentation en forme de circuits hybrides ou au niveau des SMD / PCB.
| Attributs du Produit | |
|---|---|
| Catégorie: | Thermique |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four, Instantané |
| Nombre de Composants: | 2 |
| Délais d’utilisation: | 2.5 jours |
| Viscosité: | 20,000 - 40,000cPs @ 10 rpm |
| Tg: | =80°C |
| Thixo: | 3.2 |
| Séchage Recommandé: | 120°C/15 min 80°C/1 hr 50°C/12 hrs |
| Résistance au Cisaillement (Pression): | >5 kg |
| Conductivité Thermique: | 0.57 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 17 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 67D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride, Médical, Optique, Semi-conducteur |
| Applications: | Assemblage de Circuit/Électronique, Encapsulation Globulaire, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, Époxydes Médicaux, Conditionnement Optique, Matériaux d’Emballage, Matériaux à Taux de PCB, Empotage, Semi-conducteur |
Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
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