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EPO-TEK- H75 Époxyde Thermique
No.
AVET0H75
Époxydebi-composants, à haut Tg, conducteur thermiqueet isolant électrique, conçu pour le conditionnement de semi-conducteurs incluant la dissipation thermique, le scellage hermétique, et les assemblages optoélectronique. Il constitue une alternative de plus haute viscosité àEPO-TEK™ H74.
Description
Époxydebi-composants, à haut Tg, conducteur thermiqueet isolant électrique, conçu pour le conditionnement de semi-conducteurs incluant la dissipation thermique, le scellage hermétique, et les assemblages optoélectronique. Il constitue une alternative de plus haute viscosité àEPO-TEK™ H74.
| Attributs du Produit | |
|---|---|
| Catégorie: | Thermique |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four, Instantané |
| Nombre de Composants: | 2 |
| Délais d’utilisation: | 3 hrs |
| Viscosité: | 300,000-400,000cPs @ 0.5 rpm |
| Tg: | =100°C |
| Thixo: | N/A |
| Séchage Recommandé: | 150°C/5 min 100°C/30 min 80°C/2 hrs |
| Résistance au Cisaillement (Pression): | =20 kg |
| Conductivité Thermique: | 0.66 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 29 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 95D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride, Optique, Semi-conducteur |
| Applications: | Assemblage de Circuit/Électronique, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, Conditionnement Optique, Matériaux d’Emballage, Matériaux à Taux de PCB, Semi-conducteur |
Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
Spécifications
| 3 oz kit |
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