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EPO-TEK- H70E-2 Époxyde Thermique
No.
AVET70E2
EPO TEK™ H70E-2 est un époxydebi-composants, conducteur thermique et isolant électrique,conçu pour la protection par encapsulation globulaire des puces dans les technologies d’attaches de puces TAB et COB. Il sert à prévenir les dommages mécaniques sur les puces pendant le micro-conditionnement,
Description
EPO TEK™ H70E-2 est un époxydebi-composants, conducteur thermique et isolant électrique,conçu pour la protection par encapsulation globulaire des puces dans les technologies d’attaches de puces TAB et COB. Il sert à prévenir les dommages mécaniques sur les puces pendant le micro-conditionnement, l’assemblage et la manipulation.
| Attributs du Produit | |
|---|---|
| Catégorie: | Thermique |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four |
| Nombre de Composants: | 2 |
| Délais d’utilisation: | 2 jours |
| Viscosité: | 9,000-15,000cPs @ 20 rpm |
| Tg: | =80°C |
| Thixo: | 1.69 |
| Séchage Recommandé: | 175°C/1 min 150°C/5 min 120°C/15 min 80°C/90 min |
| Résistance au Cisaillement (Pression): | >5 kg |
| Conductivité Thermique: | 1.0 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 20 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 65D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride, Optique, Semi-conducteur |
| Applications: | Assemblage de Circuit/Électronique, Encapsulation Globulaire, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, Conditionnement Optique, Matériaux d’Emballage, Matériaux à Taux de PCB, Semi-conducteur |
Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
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