Un adhésifbi-composants, rempli d’argent, etqui montreune conductivité thermique et électrique exceptionnelle, avec un aspect brillant argenté.Il est idéal pour les exigences pointues des applications d’attache de puces LED à haute tension. Ses autres bénéfices comprennentune viscosité basse et de hautes propriétés thixotropiquesqui permettent une large gamme d’applications techniques. C’est la version bi-composant deEPO-TEK™ EK1000.
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Attributs du Produit
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Catégorie:
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Électrique
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Conductivité:
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Électrique,
Thermique
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Type de Séchage:
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Four
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Nombre de Composants:
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2
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Délais d’utilisation:
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2 semaines
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Viscosité:
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1,686cPs
@ 100 rpm
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Tg:
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104°C
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Thixo:
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3.6
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Séchage Recommandé:
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150°C/1 hr + 200°C/1 hr
200°C/30 min
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Résistance au Cisaillement (Pression):
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>10 kg
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Conductivité Thermique:
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26.3 W/mK
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Coefficient de Dilatation Thermique:
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38 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg)
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Indice de Réfraction:
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N/A
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Transmission Spectrale:
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N/A
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Rigidité:
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66D
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Options de Conditionnement:
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N/A
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Marché:
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Assemblage Électronique,
Hybride,
Semi-conducteur,
Solaire
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Applications:
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Assemblage de Circuit/Électronique,
Conducteur Électrique,
Dissipation Thermique,
Microélectronique Hybride,
LEDs,
Matériaux d’Emballage,
Matériaux à Taux de PCB,
Semi-conducteur ,
Solaire,
Remplacement de Soudage
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Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
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